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智能手機板電路板打樣_PCB快速打樣

PCB名稱:八層板
應用領域:智能手機板電路板打樣
過孔結構:1+6+1 HDI結構,過孔蓋、塞油
PCB特征:激光鉆孔,BGA盤上孔
壓合次數:2次
包裝細節:真空包裝
交貨時間:2周內
供貨能力:近萬平方米/月
 

【產品描述】

智能手機板電路板打樣制板工藝能力
月產能:25000平米 
層數:1-30層
產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
 
PCB制板原材料
常規板材:FR4  
高頻材料:Rogers、 Taconic 
高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
 
PCB制板技術參數
最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環:4mil
最厚銅厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔徑比:20:1
 
PCB制板公差
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
了解更多:電路板加工能力

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