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線路板板厚銅厚對PCB設計的影響

發布時間 :2020-12-10 17:36 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB設計需綜合考慮的很多,任何一處處理不到位,都會導致PCBA產品功能不佳乃至產品失效,接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹線路板板厚銅厚對PCB設計的影響。
 
深圳PCB設計公司
 

線路板板厚銅厚對PCB設計的影響

線路板制作開料主要考慮板厚及銅厚問題,板料厚度大于0.8MM的板,標準系列為:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算標準系列,厚度可以根據需要而定,但經常用到的厚度有:0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM,這此材料主要用于多層板的內層。
 
外層PCB設計時板厚選擇注意,生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理(噴錫,鍍金等)厚度及字符、碳油等厚度,實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM,錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如PCB設計時成品要求板厚2.0 mm時,正常選用2.0mm板料開料時,考慮到板材公差及加工公差,成品板厚將達到2.1-2.3mm之間,如果PCB設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時,板材應選擇為1.9mm非常規板料制作,雙層PCB線路板加工廠需要從板材生產商臨時訂購,交貨周期就會變得很長。
 
內層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內,即可滿足成品板厚要求。
 
另外就是板厚公差問題,PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮雙層PCB線路板加工后板厚公差,影響成品公差主要是三個方面,板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差?,F提供幾種常規板材公差供參考:(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚,公差控制在±(0.05-0.1)MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板(如印制插頭),需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
 
表面銅厚問題,由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成,如果不做特殊處理,在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據IPC-A-600G標準,最小銅鍍層厚度,1、2級為20um ,3級為25um.因此在線路板制作時,如果銅厚要求1OZ(最小30.9um)銅厚時,開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ(最小15.4um)開料,除去2-3um的允許公差,最小可達33.4um,如果選擇1OZ開料,成品銅厚最小將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。
 
深圳PCB設計公司.

 

PCB設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
深圳PCB設計公司
 

PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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